G363-SR0-LAX4

    HPC/AIサーバー - 第5世代/第4世代 Intel® Xeon® Scalable - 3U デュアルプロセッサ HGX™ H200 4-GPU DLC

    3U 第5世代 Xeon ScalableXeon CPU Max第4世代 Xeon Scalable 4GPU リダンダント電源 GPUサーバー 水冷

    • 水冷式 NVIDIA HGX™ H200 4-GPU
    • CPU+GPU ダイレクト水冷ソリューション
    • 900GB/s 第4世代 NVIDIA NVLink™
    • 第5世代/第4世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(デュアル)
    • Intel® Xeon® CPU Max シリーズ(デュアル)
    • 8チャネル DDR5 RDIMM、DIMM 16スロット
    • デュアル ROM アーキテクチャ
    • Broadcom® BCM57416 経由の 10Gb/s LAN ポート x 2
    • Intel® I350-AM2経由の1Gb/s LANポート×2
    • 2.5インチ Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 ホットスワップベイ×8
    • PCIe Gen4 x4インターフェース搭載M.2スロット×1
    • LP PCIe Gen5 x16スロット×6
    • 2+1基構成 3000W 80 PLUS Titanium 冗長電源

    製品仕様

    Dimensions (WxHxD, mm) 3U
    448 x 130 x 800
    Motherboard MS63-HD2
    CPU 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
    4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
    Intel® Xeon® CPU Max Series

    Dual processor, TDP up to 385W

    [注] CPUが1つしか搭載されていない場合、一部のPCIe機能やメモリ機能が利用できないことがあります。
    Socket 2 x LGA 4677
    Socket E
    Chipset Intel® C741
    Memory 16 x DIMM slots
    Support DDR5 RDIMM
    8-Channel memory per processor

    5th Gen Intel® Xeon®:
    Up to 5600 MT/s

    4th Gen Intel® Xeon®:
    Up to 4800 MT/s

    Intel® Xeon® Max Series:
    Up to 4800 MT/s
    LAN Front (I/O board – CLBH160):
    2 x 1Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2)
    – Support NCSI function (by switch setting)

    1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN

    Rear:
    2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
    – Support NCSI function (by switch setting)

    Rear (MLAN board – CDB66):
    1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN

    [注] 両方のMLANポートがケーブルで接続されている場合、前面のMLANポートがデフォルトとして設定されます。

    Video Integrated in ASPEED® AST2600
    – 1 x Mini-DP
    Storage Front hot-swap:
    8 x 2.5″ Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
    – (NVMe from PEX89144)

    Internal M.2 (CMTP192):
    1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0

    [1] SASドライブを使用するには、SASカードが必要です。
    SAS SASアドインカードが必要
    RAID Intel® SATA RAID 0/1/10/5

    Support optional RAID add-in cards

    Modular GPU Liquid-cooled NVIDIA HGX H200 with 4 x SXM GPUs
    PCIe Expansion Slots Front:
    Riser Card CRSH01R:
    – 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

    PCIe Cable:
    – 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1

    1 x OCP NIC 3.0, from CPU_0, disabled

    Rear:
    4 x LP x16 (Gen5 x16), from PEX89144, support RDMA
    – (Equipped with full-height brackets)

    [注] NVIDIA® BlueField®-3 DPU/SuperNIC™ を搭載する場合、周囲温度は 30°C までに制限されます。

    Front I/O 1 x Power button with LED
    1 x ID button with LED
    1 x Reset button
    1 x Storage activity LED
    1 x System status LED

    I/O board – CLBH160:
    2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
    1 x Mini-DP
    2 x RJ45 ports (Intel I350)
    1 x MLAN port (default)
    Rear I/O 2 x RJ45 ports (Broadcom BCM57416)

    MLAN board – CDB66:
    1 x MLAN port

    Backplane Board Speed and bandwidth:
    PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
    Security Modules 1 x TPM header with SPI interface
    – Optional TPM2.0 kit: CTM010
    Power Supply[#1] 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]

    AC Input:
    – 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
    – 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
    – 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz

    DC Input: (Only for China)
    – 240Vdc/ 14A

    DC Output:
    – Max 1450W/ 115-127V~
    +54V/ 26.6A
    +12Vsb/ 3A
    – Max 2900W/ 200-220V~
    +54V/ 53.4A
    +12Vsb/ 3A
    – Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
    +54V/ 55.6A
    +12Vsb/ 3A

    [1] 本システムの電源には、C19電源コードが必要です。

    System Management ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller
    GIGABYTE Management Console web interface

    • Dashboard
    • HTML5 KVM
    • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
    • Sensor Reading History Data
    • FRU Information
    • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
    • Hardware Inventory
    • Fan Profile
    • System Firewall
    • Power Consumption
    • Power Control
    • Advanced power capping
    • LDAP / AD / RADIUS Support
    • Backup & Restore Configuration
    • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
    • Event Log Filter
    • User Management
    • Media Redirection Settings
    • PAM Order Settings
    • SSL Settings
    • SMTP Settings
    OS Certifications Windows Server 2022
    System Fans 4 x 80x80x80mm
    Operating Properties Operating temperature: 10°C to 40°C
    Operating humidity: 8% to 80% (non-condensing)
    Non-operating temperature: -40°C to 60°C
    Non-operating humidity: 20% to 95% (non-condensing)

    [注] システムの安定性を確保し、結露を防ぐため、相対湿度が50%を超える場合は、冷却水の入口温度を乾球温度より高く設定し、かつ45°Cを超えないようにする必要があります。
    Weight Net Weight: 50 kg
    Gross Weight: 60 kg
    Packaging Dimensions 1200 x 800 x 439 mm
    Packaging Content 1 x G363-SR0-LAX4
    1 x Mini-DP to D-Sub cable
    6 x Carriers
    1 x L-shape Rail kit
    Part Numbers – Barebone with NVIDIA module: 6NG363SR0DR000LBX4*
    – Motherboard: 9MS63HD2UR-000*
    – L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
    – CoolIT CPU cold plate loop: 25ST7-100006-C4R
    – CoolIT GPU cold plate loop: 25ST7-3000Z5-C4R
    – Front panel board – CFP1000: 9CFP1000NR-00*
    – Backplane board – CBP2081: 9CBP2081NR-00*
    – Fan module: 25ST2-888030-S1R
    – Fan module: 25ST2-888031-S1R
    – M.2 expansion card – CMTP192: 9CMTP192NR-00*
    – Riser card – CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
    – OCP card – CNVC171: 9CNVC171NR-00*
    – Front I/O board (incl. I350-AM2) – CLBH160: 9CLBH160NR-00*
    – PCIe switch board: – CPBG901 9CPBG901NR-00*
    – Rear MLAN board – CDB66: 9CDB66NR-00*
    – Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
    – Power supply: 25EP0-23000A-D0S

    Optional parts:

    - RMA packaging: 6NG363SR0SR-RMA-L100

    [#1] サーバーパッケージには電源コードは含まれておりません。お客様ご自身で、オプションのアクセサリーから適切な電源コードをお選びいただくか、カスタマイズについては営業担当までお問い合わせください。

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