産業用PC

    Nuvo-2700DS

    BOX型 Ryzen Embedded V1000 DC電源 (or ACアダプタ) 監視用 マシンビジョン サイネージ ファンレス 高温・低温対応 DC電源対応 長期供給

    • AMD Ryzen™ V1605B堅牢型 4x 4K インタラクティブデジタルサイネージシステム2x Google Edge TPU対応

    製品仕様

    System CoreSystem Core
    ProcessorAMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
    (4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP)", 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP)
    GraphicsVega GPU with 8 compute units
    MemoryUp to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets
    Panel I/O InterfacePanel I/O Interface
    Video Port4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution", supporting 4K UHD resolution
    Ethernet Port2x Gigabit Ethernet ports by 2x Intel I210® controller
    USB 3.12x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
    USB 2.02x USB 2.0
    Audio1x 3.5mm jack for mic-in and line-out
    Serial Port2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50)", COM2 in RJ50)
    DIO4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO (optional)
    Internal I/O InterfaceInternal I/O Interface
    Mini PCI Express2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU
    M.21x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
    1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module
    Storage interfaceStorage interface
    M.2 SATA1x M.2 2280 M key (SATA signal only) socket for SATA SSD installation
    Power SupplyPower Supply
    DC Input1x mini-DIN for 12V DC input
    or
    1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+)
    MechanicalMechanical
    Dimension173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H)
    Weight1.6 kg
    5.8 Kg
    MountingWall-mount(optional)
    Neousys
    EnvironmentalEnvironmental
    Operating temperature-25°C ~ 70°C
    Storage temperature-40°C ~ 85°C
    Humidity10% ~ 90%, non-condensing", non-condensing
    10%~90% , non-condensing", non-condensing
    VibrationOperating, MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4", MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4
    Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4", MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
    ShockOperating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I", MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
    Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II", MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
    EMCCE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035", according to EN 55032 & EN 55035
    CE/ FCC Class A, according to EN 55024 & EN 55032", according to EN 55024 & EN 55032
    Operating Temperaturewith 35W CPU and one NVIDIA® RTX A6000/ A4500 GPU
    -25°C ~ 60°C ***
    with >= 65W CPU and one NVIDIA® RTX A6000/ A4500 GPU
    -25°C ~ 60°C **/ *** (configured as 35W TDP mode)
    -25°C ~ 50°C **/ *** (configured as 65W TDP mode)
    Storage Temperature-40°C ~ 85°C
    Ordering InformationOrdering Information
    Nuvo-2700DSAMD Ryzen™ Embedded V1000 rugged 4x 4K interactive digital signage system
    Nuvo-2700DS-1TUAMD Ryzen™ Embedded V1000 rugged 4x 4K interactive digital signage system with 1x Google Edge TPU
    Nuvo-2700DS-2TUAMD Ryzen™ Embedded V1000 rugged 4x 4K interactive digital signage system with 2x Google Edge TPU

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