Supermicro X12シリーズ 第3世代Xeon Scalable (Icelake-SP)プロセッサーのCPUキャリアクリップについて

Supermicro X12シリーズ 第3世代Xeon Scalable (Icelake-SP)プロセッサーは前世代(Cascade lake-SP)と異なり、
CPUキャリアクリップはヒートシンクに付属しません。

第3世代Xeon Scalable (Icelake-SP)用 SNK-P0080AP4　(キャリアクリップ付属 無)

第2世代Xeon Scalable (Cascade lake-SP)用 SNK-P0070APS4　(キャリアクリップ付属 有)

第3世代Xeon Scalable (Icelake-SP)ではCPUキャリアクリップは基本的にマザーボードの付属品となり、DPマザーボードには2個、UPマザーボードには1個が付属します。

ただし、(2021年7月現在)一部の型番においてマザーボードにもCPUキャリアクリップが付属されません。
その場合、別途追加で搭載CPU個数分、CPUキャリアクリップの購入が必要となります。

CPUキャリアクリップが付属する　：X12 DPマザーボード、X12 UPワークステーションマザーボード  ※特殊形状のProprietary マザーボードを除く
CPUキャリアクリップが付属しない：X12 UPサーバマザーボード、特殊形状のProprietary マザーボード
※特殊形状のProprietary マザーボードは通常単品販売を致しておりません

CPUキャリアクリップ型番：SKT-1205L-P4IC-FXC

マザーボードにCPUキャリアクリップが付属する場合、以下のようにメーカー製品ページのPats Listの項にSKT-1205L-P4IC-FXCが記載されます。

ご不明な点がございましたら担当営業までお問合せください。